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      發布時間:2022-01-19 17:54:54

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      高導熱材料

      高導熱材料:高熱導率、低熱膨脹系數、輕量化。 應用于電子信息、新能源汽車等大功率器件的封裝材料。 熱導率/W·(m·K)-1:500-600 室溫熱膨脹系數(1/K):6.3-9.2 表面粗糙度:≤0.4μm,可鏡面 密度/g·cm3:5.2-7.0 可通過調控成分比例來調整材料性能,表面可鍍鎳,最薄厚度0.3mm,最大厚度≥10mm。 特種濺射靶材:難熔金屬及合金系列、貴金屬系列、金屬-陶瓷復合材料系列等,獨特技術使靶材具有更高純度、更高密度、更優良物理和力學性能。
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      產品描述
      參數

      高熱導率、低熱膨脹系數、輕量化。

      應用于電子信息、新能源汽車等大功率器件的封裝材料。

      銅基復合高導熱電子封裝材料TDC系列:銅-納米碳復合材料TC系列,與現有鎢銅/鉬銅產品相比,具有更高的熱導率,可加工、低成本、輕量化;銅-金剛石復合材料TD系列,克服現有厚片激光加工低效率、高成本的缺陷,獨創薄片近凈成型技術,性能優,成本低,形成專利保護。

       

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